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• 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
• 合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。...
• 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
• 軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時(shí)間2天...
• 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
• 光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長...
• 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
• 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好...
• 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
• 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
• ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
• ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...

膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息

• 供應(yīng)安徽電源驅(qū)動雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠JR-106高導(dǎo)熱灌封膠
• 一諾非標(biāo)定做瀝青路面灌封膠高低溫拉伸試驗(yàn)機(jī)
• 聚氨酯灌封膠高效阻燃劑 FR-300
• 供應(yīng)東莞灌封膠生產(chǎn)設(shè)備 電子灌封膠攪拌機(jī) 5-5000L強(qiáng)力分散機(jī)
• 聚氨酯加熱修補(bǔ)機(jī) 手推式小型灌縫機(jī) 路面裂縫填縫機(jī)好設(shè)備高品質(zhì)
• 廠家直銷疏水白炭黑 灌封膠專用疏水二氧化硅
• 東蘭灌封膠帶,LED封裝膠帶 膠帶作用
• 灌封膠帶 白色灌封膠帶 上海膠帶廠家
• 灌封膠帶 綠色透明灌封膠帶 白色霧面灌封膠帶
• 玉山灌封膠帶品質(zhì)
• 雙鴨山灌封膠帶,LED封裝膠帶 膠帶廠
• 灌封膠帶 天津高溫膠帶/北京高溫膠帶/南寧高溫膠帶
• LED灌封膠帶
• 電力箱體柜體底部用高分子防潮防火封堵劑，防凝露灌封膠
• 瓦克RT601透明灌封膠

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