軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
概述：軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應用點: 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求：
固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP應用點圖片：
解決方案：國產優(yōu)質導電銀膠
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
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