HS800 HS800 HS800 HS800
概述:方便快捷 超高亮彩色液晶顯示器 超聲衍射波探傷,解決傳統探傷單次掃查區域的局限性和不直觀性 缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示 便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確 多通道TOFD探傷,
通過國家質監總局科技鑒定(國際先進,國內領先)
TOFD Ⅱ級培訓考核儀器 可為您“量身”定制各類掃查裝置!
HS800 內置P掃描成像系統(聲定位掃查)
P掃描成像即投影成像,一改傳統機械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統,避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束精確定位。內置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進行空間位置和形狀上的評估。
HS800性能特點
A 特優點
全中文菜單操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷,解決傳統探傷單次掃查區域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷,實現焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機內存儲空間,探傷數據回放及離線分析
高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航
B 數字電路
采樣頻率:125M
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣延時:1200mm
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:15ns
重復頻率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調
檢波方式:數字檢波方式
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)
閘門數:每通道2個位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內焊縫的分區掃查
D 探傷功能
掃查方式:可對焊縫進行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位:數據分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度
焊縫內部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B型掃描:實時顯示缺陷截面形狀
D型掃描:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價
E數據存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸
超大內存容量,單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出
HS800技術參數
獨立工作通道:可根據儀器配置選擇通道數,最多可選7個通道
最多連接探頭: 10
脈沖類型:負放電脈沖
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)
聲速范圍:(300~20000)m/s
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻譜(FFT)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
記錄方法:完全原始數據記錄
離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數據統計分析
記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
數據報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
[本信息來自于今日推薦網]
TOFD Ⅱ級培訓考核儀器 可為您“量身”定制各類掃查裝置!
HS800 內置P掃描成像系統(聲定位掃查)
P掃描成像即投影成像,一改傳統機械編碼器定位方式,采用全新四通道聲定位系統,避免各種外界磁場干擾,對探頭聲束精確定位。內置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式,同時顯示C掃描圖像(俯視)、D掃描圖像(側視)、B掃描圖像(平視)、A掃描圖像,可對缺陷進行空間位置和形狀上的評估。
HS800性能特點
A 特優點
全中文菜單操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷,解決傳統探傷單次掃查區域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷,實現焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機內存儲空間,探傷數據回放及離線分析
高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航
B 數字電路
采樣頻率:125M
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣延時:1200mm
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:15ns
重復頻率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調
檢波方式:數字檢波方式
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)
閘門數:每通道2個位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內焊縫的分區掃查
D 探傷功能
掃查方式:可對焊縫進行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位:數據分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度
焊縫內部缺陷顯示:直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B型掃描:實時顯示缺陷截面形狀
D型掃描:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價
E數據存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸
超大內存容量,單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出
HS800技術參數
獨立工作通道:可根據儀器配置選擇通道數,最多可選7個通道
最多連接探頭: 10
脈沖類型:負放電脈沖
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進,全自動調節)
聲速范圍:(300~20000)m/s
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻譜(FFT)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長度:50~2000mm自動滾屏
記錄方法:完全原始數據記錄
離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數據統計分析
記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
數據報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象


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