電子玻璃、醫(yī)用玻璃激光切割加工異型孔加工
概述：公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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電子玻璃、醫(yī)用玻璃激光切割加工異型孔加工
電子、醫(yī)用玻璃激光可加工圓孔、方孔、異型孔、任意曲線圖形，由電腦程式化設(shè)定
電子、醫(yī)用玻璃激光打孔直徑≥0.08mm，玻璃厚度≦8mm，崩邊量 60-100um
電子、醫(yī)用玻璃激光打孔速度快，精度高，穩(wěn)定性好，品質(zhì)好，成品率高
電子醫(yī)用玻璃激光打孔操作簡單、效率高、玻璃無需用水冷卻
玻璃激光打孔設(shè)備主要特點：
1：加工速度是傳統(tǒng)刀具的5倍
2：無接觸式加工，良率高
3：鉆孔密度大，精度高
4：體積小，結(jié)構(gòu)緊湊可靠
5:全封閉恒溫設(shè)計，穩(wěn)定性高
6：一體化設(shè)計，無需進行光路調(diào)整
7：光束質(zhì)量好，M≤1.2
8：光束指向性好
9：采用RS232及網(wǎng)絡(luò)控制接口
10：可外部觸發(fā)
玻璃里激光打孔設(shè)備可加工厚度≦8mm，可鉆孔直徑為≥0.08mm，崩邊量60-100um 目前廣泛應(yīng)用在醫(yī)療，光學(xué)，顯示屏，電子通訊，照明等行業(yè)。
梁經(jīng)理
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