富士硅膠皮 熱壓硅膠皮 導(dǎo)熱硅膠皮
概述：LCM電子元件熱壓時用，導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng)
富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據(jù)客戶要求進(jìn)行加工任意規(guī)格.
用途：LCM電子元件熱壓時用，導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng) 。
性能：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機(jī)體內(nèi)，起填充，減震，散熱作用。越硅膠皮具有優(yōu)秀的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復(fù)使用出不會發(fā)生明顯的變形。
使用條件，因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。
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- 透明度高，安全性高，加工容易，是玻璃與有機(jī)玻璃（亞加力）替代產(chǎn)品，另外它的款式多，耐熱性強(qiáng)，不易爆裂，受油墨，易于絲印著色，效果鮮明悅目，材質(zhì)符合美國UL規(guī)格。...
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