TAMURA 無鉛錫膏TLF-204-107 一般特性: 品名TLF-204-107測試方法合金構成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融點（℃）216-220DSC 測定焊料粒徑（μm）20-36鐳射分析助焊劑含量（%）11.2JISZ3284(1994) 鹵素含量（%）0.0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）180JISZ3284(1994) 此款錫膏特長： l 本產品採用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）； l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性； l 減少空洞非常有效； l 無鉛焊接，即使高溫回流條件下，也顯示良好的焊接性； l 在0.4mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能。[本信息來自于今日推薦網]