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電路板脫錫脫電子元件設(shè)備 

帶電子元件的電路板通過輸送機輸送至閉風(fēng)給料輥并送入進料預(yù)熱倉內(nèi)。

1、閉風(fēng)給料輥作用：防止外界冷空氣從該處進入機內(nèi)。閉風(fēng)給料輥下側(cè)有輸送給料裝置。下輸送帶和閉風(fēng)給料輥的外徑線速度同步，使物料均勻進入。

2、進料預(yù)熱倉：進料口設(shè)有雙層隔熱板防止熱氣外泄，進入的廢電路板在此處通過機內(nèi)達到200多度廢熱氣通過，起到了對物料的預(yù)熱和廢氣降溫作用。經(jīng)過降溫的廢氣從倉上端負壓吸風(fēng)口排出，并通過其他廢氣處理設(shè)備進行處理。物料預(yù)熱以后通過下側(cè)振動給料，物料進入加熱輥筒進行脫錫脫電子元件。       

物料進入加熱分離滾筒篩，該加熱分離滾筒篩中間為大型加熱器，滾筒篩的篩板可以根據(jù)要求更換不同孔徑篩板。該分離滾筒篩的外側(cè)有雙層保溫棉，對圓滾筒進行保溫和收集脫掉的錫和電子元件，中間加熱棒把不銹鋼輥筒加熱至300度以上，因為合金錫的熔點在220度左右，物料進入加熱滾筒篩內(nèi)使錫融化，該轉(zhuǎn)筒可根據(jù)物料可調(diào)整傾斜角度和轉(zhuǎn)速，使錫和電子元件流落到分錫振動篩上。物料從左側(cè)進入，右側(cè)排出，排料的速度可通過轉(zhuǎn)滾速度和傾斜角度來調(diào)整。物料在翻滾旋轉(zhuǎn)的同時大部分的錫和電子元件排出，通過摩擦使電子元件落下，通過管道落在分錫振動篩中，  

 通過一道加熱滾筒分離后的電路板從右側(cè)入口進入，加熱溫度為300以上，滾筒篩孔可跟換，但孔徑比一道加熱轉(zhuǎn)筒孔徑略大，通過變換滾筒的傾斜角度和攪拌速度將一道未分離干凈的錫和小電子元件進行二次分離，落入管道進入分錫振動篩中，分離后的電路板和大的電子元件通過改變傾斜角度和轉(zhuǎn)速將電路板和大的電子元件排入輸送管道進入分板振動篩中將電路板和大電子元件分選開。    

落入分錫篩的錫和小電子元件通過分錫振動篩選將小電子元件和錫分離開并排出。

落入分板振動篩的電路板和大電子元件通過振動篩分選將電路板和大電子元件分選出來并排出。

該設(shè)備外層為雙層保溫設(shè)計，防止溫度散失，節(jié)約能耗。

該設(shè)備含廢氣出口后端加廢氣處理裝置，進行對廢氣再次凈化，達標(biāo)排放。該設(shè)備脫錫率可達到99%左右，脫電子元件率可達95%左右。通過該設(shè)備可把帶電子元件的電路板分為：焊錫、小電子元件、較大電子元件和電路板。

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