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德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠 

德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

產(chǎn)品名稱：現(xiàn)貨供應(yīng)德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠

應(yīng)用點(diǎn)： 用于保護(hù)裸半導(dǎo)體器件

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高純度，自流平，優(yōu)異的耐腐蝕性，優(yōu)異的耐化學(xué)性，優(yōu)異的防潮性能，高溫性能，高流量控制

產(chǎn)品介紹

德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學(xué)性，防潮等優(yōu)點(diǎn)。需低溫儲(chǔ)存，運(yùn)輸需加干冰。

品牌： 漢高樂泰Loctite

型樂泰

顏色： 黑色

粘度：32000mPa.s

耐溫性能：-65C至150C

包裝規(guī)格：30cc

儲(chǔ)存溫度：-40C

訂單交期：3-7工作日

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能；固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力， 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

德國(guó)漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠