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高速嵌入式硬件設計培訓 

課程目標

     高速嵌入式硬件設計培訓課程為您講解高速嵌入式系統硬件設計技術。兩天的課程采取理論講解和實際設計演示相結合的方式，完成從元器件選擇、電路圖設計到PCB設計調試的全過程。廣大工程師通過此培訓可以掌握先進的高速嵌入式系統硬件設計技術，能夠完成高速嵌入式系統PCB及相關硬件的設計、調試任務。

培養對象

對電路原理知識有一定了解，有過單片機或相關電路設計經驗的工程師。

課程內容

1. 板級架構和電路圖設計
【內容】學習常見嵌入式處理器和配套器件使用方法。以三星S3C2410處理器為例介紹嵌入式系統構建所需的全部芯片，包括HY57V561620存儲器，cs8900網卡，開關電源，時鐘分配電路，連接邏輯等
【目標】通過學習掌握嵌入式系統電路圖設計，熟練使用常見的嵌入式處理器，并且達到能夠從板級架構考慮設計取舍的水平，在設計上學會考慮測試相關的問題，做到design for test
      1.1. 嵌入式處理器
      1.2. SDRAM特性和使用原則
      1.3. Flash芯片使用技巧
      1.4. 高速數字邏輯電路特性
      1.5. 總線信號緩沖器
      1.6. 以太網芯片
      1.7. 電源，時鐘和復位電路
      1.8. 其他外部設備
      1.9. 設計冗余硬件協助調試
      1.10. 自診斷設計

2. . 嵌入式系統PCB設計
【內容】以三星S3C2410處理器為例，學習嵌入式系統所需的高速電路設計技巧。包括高密度封裝的設計要點，高速信號設計原則，電源設計，特殊信號設計，以及散熱和可制造性的設計
【目標】通過學習掌握嵌入式系統所要求的電路板設計技術，熟練掌握初步的高速電路設計技巧，能夠設計穩定可靠的高速嵌入式系統，并且可以定位和排除常見的硬件問題。
      2.1. 關于BGA封裝要考慮的問題
      2.2. 設計電源和地平面
      2.3. 設計規則對信號完整性的影響
      2.4. 退耦電容
      2.5. 高速信號的布線規則
      2.6. 功耗估計和熱設計
      2.7. 可制造性設計
      2.8. 怎樣判斷系統是否工作
      2.9. 軟件工具協助調試
      2.10. 設計調試用的信號擴展連接器
      2.11. 使用儀器協助調試