MICRO USB防水母頭AB型邁克手機(jī)USB接口3D圖紙封裝
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外殼材料：黃銅(C2680)，磷銅(C5191)，鐵殼(SPCC)，
膠芯材質(zhì)：LCP/PBT 可加30%耐溫劑
外殼電鍍：鍍鎳、鍍霧錫、鍍金
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產(chǎn)品均符合SGS環(huán)保要求，質(zhì)量保證，交期穩(wěn)定,歡迎聯(lián)系咨詢
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- 聯(lián)系方式： 深圳市廣佳電子制品廠 聯(lián)系人：陳寶泉 經(jīng)理 （業(yè)務(wù)部） 電 話：86-0755-33182325 手 機(jī)：13662252835 傳 真：86-0755-27539196 郵 箱：szsgjdz@163.com 網(wǎng) 址：www.gonjia.com 地 址：...
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