助焊劑清洗劑 選購指南
德國ZESTRON HYDRON SE 230A半導體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導體器件的堿性清洗劑 專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現(xiàn)出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
波峰焊助焊劑的發(fā)展趨勢如何-已回答
未來波峰焊助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來概括其中心思想就是——“環(huán)保”。免清洗波峰焊助焊劑的發(fā)展其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的發(fā)展歷程，水洗波峰焊助焊劑只不過是發(fā)展到了溶劑清洗過程中的一個產物而已。 怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標準的環(huán)保要求？使用無鉛焊料只是焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑同樣也需要環(huán)保，波峰焊助焊劑未來的發(fā)展，其環(huán)保意義的概念有以下三個方面： 第—：助焊劑本......
ZESTRON（德國）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗
ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水 1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑： VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。 ......
除膠清洗劑
晶圓清洗劑YG-A508 產品簡介: 本品應用于各種芯片、高端線路板、攝像頭模組VCM、LED等超精密電子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCBFPC松香助焊劑殘留、油脂、細小顆粒物、少量殘留的膠類物質... ......
