助焊劑 選購指南
德國ZESTRON HYDRON SE 230A半導體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導體器件的堿性清洗劑 專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優勢： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
波峰焊機選擇助焊劑是根據哪幾個方面-真實有效
設備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環節；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發泡效果就沒有那么好了。根據設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面： �。�1）、手動波峰焊錫爐 手動錫爐在焊接時，助焊劑有發泡和不發泡兩種情況，在大規模生產時很少有見到手動噴霧的情況。在不發泡時......
ZESTRON（德國）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗
ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水 1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑： VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中�；赯ESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝，確�？梢垣@得后續工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。 ......
磷酸
磷酸在空氣中容易潮解。加熱會失水得到焦磷酸，再進一步失水得到偏磷酸。磷酸主要用于制藥、食品、肥料等工業，包括作為防銹劑，食品添加劑，牙科和矯形外科，EDIC腐蝕劑，電解質，助焊劑，分散劑，工業腐蝕劑，肥料的原料和組件家居清潔產品。 磷酸或正磷酸，化學式H3PO4，分子量為97.9724，是一種常見的無機酸，是中強酸。由五氧化二磷溶于熱水中即可得到。 農業：磷酸是生產重要的磷肥（過磷酸鈣、磷酸二氫鉀等）的原料，也是生產飼料營......
除膠清洗劑
晶圓清洗劑YG-A508 產品簡介: 本品應用于各種芯片、高端線路板、攝像頭模組VCM、LED等超精密電子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCBFPC松香助焊劑殘留、油脂、細小顆粒物、少量殘留的膠類物質... ......
