助焊劑 選購指南
德國ZESTRON HYDRON SE 230A半導體器件的堿性清洗劑
HYDRON® SE 230A 用于半導體器件的堿性清洗劑 專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢： 為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點且激活的銅表面并在一定時間內保持活性 在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時表現(xiàn)出良好的材料兼容性 非常低的表面張力，在清洗低間......
磷酸
磷酸在空氣中容易潮解。加熱會失水得到焦磷酸，再進一步失水得到偏磷酸。磷酸主要用于制藥、食品、肥料等工業(yè)，包括作為防銹劑，食品添加劑，牙科和矯形外科，EDIC腐蝕劑，電解質，助焊劑，分散劑，工業(yè)腐蝕劑，肥料的原料和組件家居清潔產(chǎn)品。 磷酸或正磷酸，化學式H3PO4，分子量為97.9724，是一種常見的無機酸，是中強酸。由五氧化二磷溶于熱水中即可得到。 農(nóng)業(yè)：磷酸是生產(chǎn)重要的磷肥（過磷酸鈣、磷酸二氫鉀等）的原料，也是生產(chǎn)飼料營......
助焊劑配方檢測機構 免洗助焊劑成分分析
助焊劑配方檢測機構及成分分析服務 你給我們一個樣品——我還你一個配方 中科溯源檢測技術依托中科院對外提供不銹鋼助焊劑配方檢測，免洗助焊劑成分分析，鋁助焊劑配方還原，消光助焊劑成分鑒定，水基助焊劑配方剖析，液體助焊劑配方鑒定，自制錫焊助焊劑配方開發(fā)等相關檢驗檢測服務，專業(yè)為大家還原助焊劑配方中的原料化學名稱和含量比例。 隨著電子行業(yè)和表面安裝技術的發(fā)展,焊膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。國內外助焊劑一般是由活化劑、溶劑、表......
波峰焊機選擇助焊劑是根據(jù)哪幾個方面-真實有效
設備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關鍵環(huán)節(jié)；舉個簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因為較高的固態(tài)物在較短的時間內，就有可能堵塞噴霧器的噴嘴；如果是發(fā)泡的波峰焊選擇了只能適有于噴霧的助焊劑，可能發(fā)泡效果就沒有那么好了。根據(jù)設備及工藝狀況選擇助焊劑有以下幾個方面： （1）、手動波峰焊錫爐 手動錫爐在焊接時，助焊劑有發(fā)泡和不發(fā)泡兩種情況，在大規(guī)模生產(chǎn)時很少有見到手動噴霧的情況。在不發(fā)泡時......
ZESTRON（德國）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗
ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水 1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑： VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。 ......
