NFC標(biāo)簽高頻線圈COB繞銅線殼體內(nèi)置NFC標(biāo)簽M1芯片

NFC標(biāo)簽高頻線圈COB繞銅線殼體內(nèi)置NFC標(biāo)簽M1芯片 產(chǎn)品詳情: 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過(guò)高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標(biāo) 芯片型號(hào): TK4100,T5577,F08等 天線尺寸: 18mm 或可按客戶要求定制 標(biāo)簽尺寸: 外徑018mm 內(nèi)徑016mm 產(chǎn)品工藝: 銅天線+COB 協(xié)議: ISO 7816/1SO 14443A/15693 內(nèi)存容量:依據(jù)芯片型號(hào) ......