焊膏 選購指南
如何降低回流焊接過程中產(chǎn)生的錫珠數(shù)量
通常情況下，回流焊接后產(chǎn)生焊錫珠的原因是多方面的，并受到多個因素的綜合影響。這些因素包括焊膏的印刷厚度、焊膏的組成和氧化程度、模板的制作和開口情況、焊膏是否吸濕、元件貼裝壓力、元器件和焊盤的可焊性、回流焊溫度的設定以及外部環(huán)境的影響等等。接下來，我將從各個方面分析焊錫珠產(chǎn)生的原因以及相應的解決方法。焊膏的選擇直接影響焊接質量。焊膏中金屬含量、氧化程度，以及焊膏中合金焊料粉末的粒度和印刷到印制板上的厚度都會影響焊錫珠的產(chǎn)生。 ......
ZESTRON(德國）VIGON SC200 清除焊膏和SMT膠水的水基網(wǎng)板清洗
SMT網(wǎng)板清洗劑|焊錫膏清洗劑|SMT膠水清洗劑-德國ZESTRON VIGON SC200清洗劑 VIGON SC200是特別設計在室溫條件下清洗SMT網(wǎng)板的水基清洗劑。可以在同一個工藝中有效清除焊錫膏和SMT膠水，也可以被用在印刷機內的網(wǎng)板底部擦拭應用中. VIGON SC200清洗劑設計應用在噴淋和超聲清洗系統(tǒng),同時也被推薦用于清除誤印焊錫膏，同樣可以用在雙面和單面焊接線路板的清洗應用中.不過這要取決于待清除的助焊劑類型。 德國ZESTRON VIGON SC200清洗劑詳情介紹： 產(chǎn)品品牌 ......
15%銀焊條
Ag銀焊片（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊片(即國標HL209銀焊片);5%銀焊片(HL205銀焊片);15%銀焊片(HL204銀焊片);18%銀焊片(德標+00Degassa1876銀焊片);25%銀焊片(HL302銀焊片);30%銀焊片(德標L-Ag30cd銀焊片);35%銀焊片(Bag-2銀焊片);40%銀焊片(Bag-28銀焊片);45%銀焊片(HL303銀焊片);50%銀焊片(HL324銀焊片);56%銀焊片(Bag-7銀焊片);60%銀焊片;65%銀焊片70%銀焊片;72%銀焊片(HL308銀焊片);85%銀焊片等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。......
