道康寧
所有分類下結(jié)果求購道康寧導(dǎo)熱膏TC-5888
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C-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不
回收道康寧導(dǎo)熱膏TC-5622
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15
東莞求購回收道康寧散熱膏TC-5026
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高價(jià)求購回收信越散熱膏X-23-7868-2D
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東莞回收信越導(dǎo)熱膏X-23-8079-2
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